深圳市世椿智能装备股份有限公司
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线路板点胶机（SEC-400ED）效率高，体积小，占地少，时生：13691790938采用精密温控表控制温度，保证达将胶水X加温到您预期的温度，并且胶水可以进行预热，大大缩短了换胶等待时间，从而为您提高生产效率，其主要适用于手机壳，笔记本电脑外壳等需要点热熔胶的工艺。
◎半导体封装◎PCB电子零件固定及保护
◎LCD玻璃有机板封装粘住◎移动电话机板涂布或按键点胶
◎扬声器点胶◎电池盒点胶封合
◎汽械车零件涂布◎五金零件涂布接著
◎定量气体、液体填充涂布◎芯片绑定
●加热装置是适用于固体胶或高粘度胶水，通过加热使固体胶能够溶化或使粘度降低，方便点胶作业。
●可替代人工特定的点胶作业，实现机械自动化生产
●操作简单便利，高速X
●简单的产品升X方式
●方便实用的导图功能
●转角平滑处理
高强度设备机身，使XYZ的垂直度高
设备机身一体加工，X保证了XYZ的垂直度，提高了设备的加工精度。
单机即可操作、安装X容易
◎中文手持式液晶屏操作，编程方便，易学易懂；
◎具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间等功能，实现任何3D非平面轨迹路径
◎卓越的示教功能。支持阵列、图形化浏览、三维椭圆、常用图形库插入、群组编辑等高X功能
◎X大容量2G高速MiniSD文件存储器，可存储999个点胶工艺文件
◎胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定
◎配合X点胶控制器，出胶量稳定，断胶干净，不漏滴胶
◎具自动防固化功能，X防止胶水固化堵塞针头
◎具有胶水预热功能，大大缩短换胶时间
◎使用欧姆龙温控表控制温度，温度控制：±1℃
◎适用于乐泰3542、富乐9646、3M2665、ITW94167等品牌热熔胶
◎应用手机外壳，笔记本外壳粘接
型号 | SEC-300ED | SEC-400ED | SEC-500ED |
加工范围XYZ | 300*300*100mm | 400*400*100mm | 500*500*100mm |
外观尺寸 | 490(L)*528(W)*679(H)mm | 590(L)*628(W)*679(H)mm | 690(L)*728(W)*679(H)mm |
X大负载Y/Z | 7kg/3kg | ||
X大空移速度 | 400mm/sec(XY)/200mm/sec(Z) | ||
轴传动方式 | 步进马达+皮带+精密直线导轨 | ||
XYZ定位精度 | ±0.03mm | ||
程序储存容量 | 999个参数文件(每个文件65535点) | ||
操作系统 | 液晶面板/手持式编程器 | ||
马达系统 | 日本精密步进马达 | ||
运动模式 | 3轴点到点、连续直线、圆孤 | ||
扩展IO | 4输入/4输出 | ||
精密点胶控制器 | SEC-100T | ||
热熔胶加热装置 | 30ml | ||
热熔胶预热装置 | 30ml | ||
温控范围 | 0-180℃（±1℃） | ||
输入电源 | AC220V50/60Hz0.9kw | ||
工作环境 | 温度0-40℃相对湿度20-90% | ||
重量 | About35kg | About45kg | About55kg |
