
双重固化9014包封胶主要通过紫外光固化,并具有二次湿固化功能,适用于印刷电路板上存在阴影区域的应用。该产品在紫外线照射下数秒内即可固化,因此组装后的零件可迅速进入下一生产环节,从而提高了制造效率。此外,这种新型制剂在室温下稳定,无需冷藏运输和储存。
对于板载芯片、覆晶薄膜、玻板芯片和引线键合组装的制造商来说,这种材料具有X异的灵活性,并可增加电路板的耐用性和电阻。9014还可为电子应用中的关键元件,如电动汽车电池管理系统,提供良好的防潮和X保护。
Dymax材料不含非活性溶剂,可在光照下固化。其在数秒钟内固化的能力使加工速度更快、产量更大、加工成本更低。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供X佳的速度和性能,从而实现X大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到X佳平衡,可实现X快速和X深度的固化。
此产品完全符合RoHS指令2015/863/EU。